第十一屆(2023年)中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇、

第十一屆(2023年)半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)（下簡稱“CSEAC2023”）

將于8月9日至11日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。（文末識別二維碼/點擊“閱讀原文”報名）

中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作發展論壇和半導體設備與核心部件展示會(CSEAC)已成功舉辦10屆。大會遵循“高水平、專業化、產業化”的辦會宗旨，為半導體企業搭建了一個技術交流、經貿洽談、市場拓展、產品推廣的友好平臺。

本屆大會 恰逢其時

近幾年，所有針對中國半導體的限制性措施和政策，愈發說明半導體是關乎國家經濟和現代化建設的戰略性產業。本土半導體設備與核心部件國產化能力如何進一步提升是急切需要破解的問題。以“協力同芯搶機遇、集成創新造設備”為主題、聚焦行業當下最關切的焦點和熱點問題舉辦的CSEAC2023恰逢其時。

聚焦主題 尋路問道

為期三天的大會，圍繞“協力同芯”和“集成創新”兩大關鍵詞，展示支撐我國半導體產業發展的“設備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀存在的重重困難和問題，探求當前和今后一段時期“破解”、“突圍”的路徑和方案。

? 展商參展踴躍

今年參展商規模遠超往屆，目前報名的參展企業已超340家，會展面積超28000平方，數量為歷年之最，覆蓋了設備與關鍵核心部件的全產業鏈。

參展企業包括北方華創、盛美半導體、上海微電子裝備、拓荊科技、華卓精科、中科飛測、爍科中科信，外資企業像川崎機器人、韓國帕克股份、德國JULABO、約翰內斯.海德漢、霍廷格、魏德米勒以及大批新銳企業等。透過厚厚的展商名錄，我們看到了國產半導體設備與部件產業在當下國內半導體產業的熱度以及蓬勃發展的態勢。

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? 突出產業鏈協同

已報名參展的340多家企業展出的設備及產品涵蓋晶圓制造、封裝、檢測、材料、軟件與核心部件、廠房設施、污染控制等領域，形成了全產業鏈、全品類覆蓋。設備和材料從不是孤立的，而是產業鏈條上的各環節有機協同尤為重要的載體。不少參展商聯手出展、同尋商機。

? 重視合作共贏

推進國際化合作，有利于構建健康良好的全球半導體產業生態環境，實現持續發展。基于中國巨大的市場需求和產能，境內外企業可以找到合作的空間。340多家展商中有來自美國、韓國、日本、中國臺灣地區等國家和地區的多家企業，其中很多供應商和客戶都是多年合作的老朋友。這恰好說明，半導體供應鏈被人為打斷后的“再全球化”、產業鏈重構與合作勢在必行。CSEAC 2023張開雙臂歡迎海內外廠商的到來，大家秉承合作共贏的發展思路，共同為全球半導體行業發展作出積極的貢獻。

? 論壇專業 聚焦熱點

本屆大會除主峰會外，還規劃安排了多場專題論壇：

• 制造工藝與設備產業聯動發展論壇
• 半導體設備核心部件配套新進展論壇
• 化合物裝備與材料發展論壇
• 半導體設備與核心部件產業投資論壇
• 新器件新工藝推動新設備新材料發展
• 二手設備產業交流合作論壇
• 封測技術與設備材料論壇
• 半導體制造技術與設備材料董事長論壇
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綜觀這些專題論壇，實實在在地切中了市場痛點以及亟待研討的問題。透過思路創新、路徑創新、集成創新等推進中國半導體設備與部件產業，本土化發展的解決之道，把握機遇，凝聚向前。

圖：CSEAC 2022 大會現場照片

集聚式發展機遇多

無錫是我國集成電路產業重鎮。經過了半個多世紀的精心培育，集成電路產業已成為無錫核心產業，產業營收規模位居全省第一，全國前列。

在無錫舉辦的CSEAC 2023，讓產業界的朋友們進一步了解集成電路產業集聚發展優勢，為幫助企業搶占新賽道和提升競爭力起到重要作用。

大會同期，還將召開“第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇(CIPA2023)”；無錫還將舉辦“2023集成電路（無錫）創新發展大會”，屆時將開展多維度、多元化的產業交流活動。

相約無錫，不見不散！

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